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BGA
- BGA é a sigla para Ball Grid Array, um tipo de encapsulamento de chips eletrônicos onde as conexões são feitas por pequenas esferas de solda dispostas em uma grade na parte inferior do componente. Esse design permite mais conexões em menos espaço, melhora a dissipação de calor e a confiabilidade elétrica. O BGA é muito comum em dispositivos modernos, como notebooks e smartphones, mas exige técnicas e equipamentos especializados para montagem e reparo.
REPARO DE BGA, OQUE É ?
- O reparo de BGA é o processo de consertar falhas em componentes eletrônicos que usam o encapsulamento “Ball Grid Array” (BGA). A técnica mais comum para isso é o reballing, que envolve a remoção do chip BGA, a limpeza e a substituição de suas minúsculas esferas de solda e, em seguida, a ressoldagem do chip na placa.